Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad

Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad — miękki pad finishingowy do lakieru

Wyprowadzasz wysoki gloss na ostatnim etapie korekty lakieru, gdy po cięciu lub one-stepie zostają lekkie swirle, hologramy albo delikatne zamglenie. Miękka pianka pracuje łagodnie, dlatego pomaga domknąć finish bez agresywnego cięcia i bez niepotrzebnego obciążania cienkich lub wrażliwych powłok lakierniczych.

Pad łączysz z pastami wykończeniowymi oraz politurami typu micro cut. Możesz pracować na maszynie DA lub rotacyjnej, dobierając średnicę do talerza oporowego, krzywizny elementu i oczekiwanego poziomu kontroli. Dostępny w wariantach 45x23 mm, 76x25 mm i 126 mm — mniejsze rozmiary ułatwiają pracę punktową, większy przyspiesza finish na większych panelach.

Co wyróżnia Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad

• Miękka pianka finishingowa: pozwala dopracować lakier po korekcie i ograniczyć ryzyko dołożenia hologramów podczas ostatniego przejazdu.
• Praca z pastami micro cut: dobrze współpracuje z pastami wykończeniowymi Koch Chemie i politurami nastawionymi na gloss, a nie na mocny cut.
• Kontrola nacisku: wysokość 23 mm lub 25 mm w zależności od wariantu pomaga stabilnie prowadzić maszynę po elemencie.
• Do DA i rotacji: dobierasz tryb pracy pod lakier, pastę i oczekiwany efekt wykończenia.
• Różne średnice: 45x23 mm sprawdza się przy detalach, 76x25 mm przy mniejszych elementach, a 126 mm przy maskach, drzwiach i błotnikach.

Jak pracować z Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad

1. Dobierz wariant pada do talerza oporowego i powierzchni: mały do słupków, zderzaków i przetłoczeń, większy do płaskich paneli.
2. Nałóż niewielką ilość pasty finishingowej lub micro cut na czystą piankę i równomiernie rozprowadź produkt na sekcji.
3. Pracuj krótkimi przejazdami krzyżowymi, kontrolując nacisk oraz temperaturę lakieru, szczególnie na miękkich i lepkich systemach lakierniczych.
4. Po wypracowaniu pasty usuń pozostałość mikrofibrą o miękkim włóknie, bez dociskania na siłę.
5. Wykonaj IPA wipe lub inspekcję światłem punktowym, aby ocenić hologramy, swirle i finalny gloss.
6. Po pracy wypierz pad lub oczyść go dedykowaną szczotką, a następnie wysusz pianką do góry.

Parametry techniczne

Dla kogo jest Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad

Wybierz ten pad, jeśli robisz korektę lakieru w studiu detailingowym lub garażu i potrzebujesz przewidywalnego narzędzia do finalnego wykończenia. Nie jest przeznaczony do głębokich rys i mocnego cięcia — jego zadaniem jest gloss, klarowność oraz czyste domknięcie lakieru po wcześniejszych etapach polerowania.