Koch Chemie Micro Cut Hard Foam Pad – pad polerski twarda gąbka

Micro Cut Hard Foam Pad – pad do usuwania hologramów i finiszowania

Twarda gąbka polerska Koch Chemie o specjalnej strukturze komórek otwartych, zaprojektowana do pracy z pastami Micro Cut i Micro Cut & Finish. Niska wysokość 25 mm redukuje siły skręcające podczas polerowania, zwiększając kontrolę i bezpieczeństwo procesu.

Najważniejsze właściwości

• Wysokość 25 mm minimalizuje momenty skręcające i ryzyko przegrzania lakieru
• Specjalna gęstość materiału utrzymuje stałą twardość kompresji przez cały cykl pracy
• Struktura komórek otwartych zapewnia intensywny połysk końcowy
• Ucięta krawędź zwiększa elastyczność padu na łukach i kształtach 3D
• Kolorowa włóknina zwiększa bezpieczeństwo procesu i ułatwia identyfikację stopnia obróbki
• Optymalizacja pod lakiery wysokosolidowe (high solid)

Zastosowanie

1. Dopasuj średnicę pada do rozmiaru podkładki polerki (45 mm, 76 mm, 126 mm lub 150 mm)
2. Nanieś kilka kropek pasty Micro Cut lub Micro Cut & Finish bezpośrednio na powierzchnię pada
3. Rozprosz pastę na niskich obrotach po niewielkim fragmencie lakieru
4. Poleruj przy średnich obrotach z umiarkowanym dociskiem, kontrolując temperaturę powierzchni
5. Usuń resztki pasty czystą mikrofibr
6. Po pracy oczyść pad ciepłą wodą, pozostaw do wyschnięcia przed kolejnym użyciem

Dane techniczne

• Producent: Koch Chemie
• Wysokość: 25 mm
• Średnice dostępne: Ø 45 mm, Ø 76 mm, Ø 126 mm, Ø 150 mm
• Numery artykułów: 9998319 (76×25), 9998320 (126×25), 9998321 (150×25), 9998327 (5×45×25)