Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad

Opis produktu

Miękki pad finishingowy do pracy na ostatnim etapie korekty lakieru, gdy chcesz usunąć lekkie swirle, hologramy po polerowaniu i wyprowadzić wysoki gloss. Dobrze sprawdza się z pastami wykończeniowymi oraz politurami typu micro cut, szczególnie na lakierach wrażliwych na zamglenie.

Pianka o wysokości 23 mm pozwala kontrolować nacisk i stabilnie prowadzić maszynę po elemencie. Pad wykorzystasz na rotacji lub maszynie DA, dobierając średnicę do talerza oporowego i wielkości polerowanej powierzchni. To wybór do finishu, jewellingu i odświeżenia lakieru, a nie do mocnego cięcia głębokich rys.

Kluczowe właściwości

• Miękka pianka finishingowa: pomaga wykończyć lakier bez dokładania hologramów i mikromatowienia.
• Praca z pastami micro cut: dobrze łączy się z pastami wykończeniowymi Koch Chemie, gdy zależy Ci na połysku i klarowności.
• Wysokość 23 mm: ułatwia kontrolę docisku i ogranicza nadmierne przegrzewanie krawędzi pada.
• Do korekty lakieru: stosujesz go po etapie cięcia lub one-step, gdy chcesz dopracować finalny efekt.
• Warianty średnicy: rozmiar wybierasz na karcie produktu, dopasowując go do talerza oporowego i elementu auta.

Sposób użycia

1. Dobierz średnicę pada do talerza oporowego i upewnij się, że pad jest równo wycentrowany.
2. Nałóż niewielką ilość pasty finishingowej lub micro cut i rozprowadź ją na niskich obrotach po sekcji lakieru.
3. Poleruj z umiarkowanym naciskiem, kontrolując temperaturę lakieru oraz stopień wypracowania pasty.
4. Zmniejsz nacisk w końcowych przejazdach, aby podbić połysk i ograniczyć ryzyko hologramów.
5. Dotrzyj pozostałość mikrofibrą, oceń efekt w mocnym świetle i w razie potrzeby powtórz pracę.
6. Po użyciu oczyść pad szczotką lub sprężonym powietrzem, a po zakończeniu pracy wypierz go i wysusz rzepem do góry.

Dane techniczne

Dla kogo

Dla detailera, który kończy korektę lakieru i potrzebuje miękkiego pada do past finishingowych. Sprawdzi się w studiu detailingowym oraz w garażu, gdy pracujesz nad połyskiem, klarownością i usunięciem hologramów po wcześniejszym etapie polerowania.